12月12日，由天鑒碳材料有限公司主辦的第一屆金剛石半導體大會在鄭州國際會展中心開幕。本次大會主題是“同芯同德，引領芯賽道”，來自全球各地的院士、專家學者、科研機構、企業家等700多位嘉賓、400多家企業參與了此次大會。全球金剛石產業、半導體產業、科研中心、各個大學實驗室共襄盛舉，旨在推動金剛石半導體技術的創新與發展，為全球相關領域的專家、學者和企業提供了一個交流與合作的平臺，引領金剛石產業換道超車。

金剛石半導體因其卓越的物理性能和廣闊的應用前景而備受關注。在實現全球碳中和的目標背景下，金剛石半導體在創建更可靠、更具彈性的電力網絡方面具有巨大潛力。本次大會得到了社會各界的大力支持，主辦方天鑒碳材料有限公司董事長，著名金剛石應用科學專家張洪濤先生，國家火炬計劃超硬材料產業基地首席專家王秦生教授，河南中牟縣政府縣長劉利為本屆大會致辭。還特邀了烏克蘭科技科學院院士、新加坡國立大學東亞研究所榮譽資深研究員周衛國院士，國際玻璃協會光電玻璃和光纖學術委員會主席、世界陶瓷科學院院士蔣仕彬，世界頂級金剛石應用科學家宋健民博士，哈爾濱工業大學朱嘉琦教授，還有天鑒歐洲金剛石應用實驗室Willy、俄羅斯Marlia等做了專題報告，分享了他們在金剛石半導體技術方面的研究成果。

此次大會在鄭州舉辦具有里程碑的重大意義，金剛石產業是河南省的傳統優勢產業、潛力產業，河南省金剛石產業占據著整個世界的90%以上，搶占前沿賽道、強化聚鏈成群，加快打造超硬材料產業新高地是河南工業的重要方向，加快打造具有國際競爭力的先進制造業產業集群，金剛石半導體大會落地產業聯盟和金剛石半導體研究院，推動現有創新平臺加快關鍵共性技術攻關，圍繞重點產業鏈與各個大學新布局一批重點實驗室、產業研究院、工程技術研究中心等。同時，支持產業鏈下游大企業與產業鏈上游中小企業聯合科研機構、政產學研金用協同的創新聯合體，落地重大科技項目，推動金剛石半導體產業大發展。

本次第一屆金剛石半導體大會的成功舉辦，標志著全球金剛石半導體領域的發展進入了一個新的階段。作為未來的主導力量，金剛石半導體的研究和發展將進一步推動全球電子產業的創新和變革。隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展，金剛石半導體將在實現全球碳中和目標、推動綠色能源發展等方面發揮重要作用。